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[期刊论文] 作者：王勃华,,
来源：印制电路信息 年份：2006
电子信息产品从产业链角度应分为三个层次：最上面的是电子整机产品,如计算机、通信整机、音视频整机等,它们的用户是国民经济的各个领域和千家万户的消费者;中间层次是成千上...
[期刊论文] 作者：王勃华,,
来源：中国集成电路 年份：2002
基本情况 1.研制单位近年来,半导体设备领域人气较旺,目前涉足半导体设备研究和制造的单位恢复到约40个,其中主要单位十几家。大部分单位从事前工序设备的研制,而后工序设备...
[期刊论文] 作者：王勃华,
来源：2016第八届中国无锡国际新能源大会 年份：2016
当前系统投资在6-8元/瓦，个体差异及不确定性因素多（容配比、跟踪系统、自然环境、并网时间、区内不同地块、风险控制、土地并网非技术成本），同时考虑到制造业的持续发展及普通电......
[期刊论文] 作者：王勃华,,
来源：太阳能 年份：2011
一光伏产业发展概况1多晶硅发展情况2011年全球多晶硅产量将达到24万t，其中保利协鑫、Hemlock、Wacker和OCI四家企业年产能将超过4万t，产量也将达到或接近3万t，如表1所示。...
[期刊论文] 作者：王勃华,
来源：低碳世界 年份：2011
据彭博社报道,2010年全球清洁能源新增投资达到2430亿美元.根据美国皮尤慈善信托基金会的统计数据,到2020年末,G20国家的清洁电力项目吸引的私人投资总额将达到2.3万亿美元.2...
[期刊论文] 作者：王勃华,,
来源：印制电路信息 年份：2009
1我国表面贴装及其相关产业简要回顾表面贴装技术(SMT)是当前普遍采用的一种先进的电子组装技术,近十年来,随着中国电子信息产业的飞速发展,中国SMT及其相关产业取得了...
[期刊论文] 作者：王勃华,,
来源：中国集成电路 年份：2006
回顾中国半导体设备的发展历史，可以说是“起步早、门类全、发展曲折”。所谓起步早，指的是从上世纪50年代中后期开始研制锗工艺半导体设备，60年代初中期自行制造我国第一条1Gz......
[期刊论文] 作者：王勃华,,
来源：太阳能 年份：2018
1 2018年上半年光伏行业发展情况1.1多晶硅自给率创历史新高2018年上半年多晶硅产量超14万t,增长约24%;进口量为6.7万t;自给率不断提高,达到68%。上半年的多晶硅发展呈现...
[期刊论文] 作者：王勃华,
来源：电子工业专用设备 年份：2005
电子专用设备是指在研究、开发和生产各种电子信息产品过程中专门用于材料制备、元器件制造加工、整机装调、工艺环境保证、生产过程监控和产品质量保证的设备....
[期刊论文] 作者：王勃华,
来源：LSI制造与测试 年份：1996
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[期刊论文] 作者：王勃华,,
来源：集成电路应用 年份：2003
我国半导体设备制造业的基本情况半导体专用设备是支撑半导体和集成电路产业健康发展的基础,是半导体生产工艺的高度物化,是现代高新技术应用的集中体现,被誉为信息产业...
[期刊论文] 作者：王勃华,
来源：电子产品与技术 年份：2004
2003年，我国电子信息产业克服了全球IT产业增长乏力和非典疫情等的不利影响。保持了持续、快速的发展态势。据统计。全行业实现销售收入1．88万亿元。增长34％：完成工业增加值4000......
[期刊论文] 作者：王勃华,,
来源：中国集成电路 年份：2004
1994年以来，我国集成电路行业一直保持了高速发展的态势，2001年，总产量达到63．6亿块，销售额200亿元，分别是1989年产量的60倍和50倍；2002年世界集成电路市场仅增长1．5％，我国集成电路市场......
[期刊论文] 作者：王勃华,
来源：LSI制造与测试 年份：1994
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[期刊论文] 作者：王勃华,
来源：世界产品与技术 年份：1999
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[期刊论文] 作者：王勃华,
来源：电器工业 年份：2014
一、中国光伏产业的发展概况近十年是中国光伏产业成绩斐然的十年，在这十年里，我国跃居成为世界第一生产大国，并且连续七年蝉联第一。但是同时也是发展非常曲折的十年。以多晶硅......
[期刊论文] 作者：王勃华,,
来源：中国经济和信息化 年份：2012
从2011年到今年，中国光伏产业总体上保持快速发展的态势。今年上半年，全国多晶硅产量超过4万吨，比去年同期有所增长，进口量超过477吨。预计今年全年国内多晶硅产量大概在10万吨，进......
[期刊论文] 作者：王勃华,,
来源：集成电路应用 年份：2004
1 2003年国内半导体设备业基本情况 随着半导体设备市场的快速发展，我国从事半导体设备开发和生产的企业正在迅速增加，2003年已从2002年的40个发展为接近60个(包括兼作单位)，其...
[期刊论文] 作者：王勃华,
来源：印制电路与贴装 年份：2001
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[会议论文] 作者：王勃华,
来源：第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 年份：2011
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