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[会议论文] 作者：王权[1]丁建宁[1]王文襄[2],
来源：中国微米纳米技术第七届学术年会 年份：2005
为满足压阻式压力传感器封装工艺中硅芯片外引线键合的要求,研制了热压焊简易装置;研究了金铝压焊处金属间化合物扩散深度随温度增长关系.键合试验中,调节压焊控制台电压...
[会议论文] 作者：王权[1]丁建宁[1]王文襄[2]熊斌[3],
来源：2004年中国机械工程学会学术年会 年份：2004
本文针对石油化工领域高温下压力测量的要求,设计了压阻式压力传感器硅杯式芯片版图,采用SIMOX(separationbyimplantedoxygen)技术SOI(silicononinsulator)晶片,在微加工平台...
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