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[期刊论文] 作者：王洪波（译）,
来源：中国集成电路 年份：2009
3．14计量 在2008年，计量技术工作组专注于对光刻计量和前端工艺计量技术需求的更新。新的光刻工艺，例如二次图形生成、隔离层二次图形生成（spacer double patterning），以及二次曝光......
[期刊论文] 作者：王洪波（译）,
来源：中国集成电路 年份：2009
3．11装配和封装三维电子器件的快速发展，系统级封装（SiP）和其它帮助实现“More than Moore”的新技术，导致了路线图中“装配和封装”的加速发展。在2009版ITRS中，将增加或扩展几节......
[期刊论文] 作者：王洪波（译）,
来源：中国集成电路 年份：2009
2008年，绝大多数的前端工艺技术需求表都需要进行更新。最重要的更新是表FEP4a和4b：热生长／薄膜／掺杂／刻蚀。表FEP4的变动受到新的ORTC高性能、低待机功耗、低运行功耗逻辑器件物......
[期刊论文] 作者：Tummala,王洪波（译）,
来源：中国集成电路 年份：2008
到了2010年，“超越摩尔定律（More Than Moore）”的业界思潮将进一步推动系统集成（而不是晶体管密度）的发展，并引发具有超强功能的电子设备的革命。...
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