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[会议论文] 作者：储茂友,王星明,王赞海,
来源：广东省真空学会第八届学术交流会 年份：2006
随着超大规模集成电路(ULSI)工艺技术的不断进步,半导体器件特征尺寸在不断缩小,连接器件的金属布线向多层化和细微化发展,布线金属正由传统的Al向新兴的Cu转变.但铜在硅中的...
[期刊论文] 作者：王赞海,储茂友,王星明,郭奋,赵鑫,
来源：稀有金属 年份：2006
介绍了W/Ti合金扩散阻挡层在集成电路布线技术中的作用及应用情况。阐述了W/Ti合金靶材的特性参数一相对密度、微观结构、金属纯度，与W/Ti合金薄膜性能之间的关系，指出高密度、...
[期刊论文] 作者：赵鑫,王星明,黄松涛,储茂友,郭奋,王赞海,
来源：稀有金属 年份：2006
介绍了溅射法镀膜的基本原理，阐述了溅射法镀二氧化钛薄膜用靶材及相应溅射镀膜工艺的研究现状。溅射镀Tio2薄膜用靶材主要有金属钛、二氧化钛和“非化学计量”二氧化钛靶材3...
[期刊论文] 作者：王赞海,王星明,储茂友,郭奋,赵鑫,沈剑韵,,
来源：稀有金属 年份：2006
用W粉和Ti粉作原料, 采用惰性气体热压法制备W/Ti合金靶材. 研究了靶材致密性、富Ti的β相含量、微观结构均匀性与工艺条件的关系. 结果表明, 控制温度在1250～1450 ℃之间, 压...
[期刊论文] 作者：赵鑫,沈剑韵,王星明,黄松涛,储茂友,郭奋,王赞海,,
来源：理化检验(化学分册) 年份：2008
用电子探针X射线微分析（EPMA）方法测定了一系列氧化钛烧结体中的氧含量,并用X射线衍射（XRD）分析对其相态作了研究,所得的结果指出根据产品的氧含量与其某些物理特性之间的内在联......
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