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[学位论文] 作者：甘浩宇,
来源：重庆大学 年份：2008
传统的陶瓷半导体气敏材料主要有SnO2、Fe2O3、WO3、ZnO、In2O3等过渡金属氧化物,但这些材料大多是广普型的气敏材料,对气体的选择性并不好。虽然通过贵金属掺杂和制膜工艺的...
[学位论文] 作者：甘浩宇,
来源：广东工业大学 年份：2022
随着通信技术的不断发展,用户和企业对移动通信网络的定制化需求呈现井喷式增长,因此5G网络切片技术应运而生。通过融合软件定义网络技术（Software Defined Network,SDN）和网络功能虚拟化技术（Network Functions Virtualization,NFV）,网络切片能够将有限的网络资源......
[期刊论文] 作者：刘天模,甘浩宇,曾文,
来源：重庆大学学报：自然科学版 年份：2008
运用共沉淀法制备出纳米ZnSnO3粉末，X射线衍射仪（XRD）分析为纯的ZnSnO3相，透射电镜（TEM）分析表明粒度达到纳米级。利用传统的旁热厚膜制备工艺制备了纯ZnSnO3及其掺杂贵金属的气敏......
[期刊论文] 作者：曾文,刘天模,雷晓飞,甘浩宇,,
来源：纳米技术与精密工程 年份：2010
为了提高ZnSnO3的氢敏性能,以共沉淀法制备ZnSnO3并对其进行了贵金属Pd2＋掺杂.采用X射线衍射仪（X-ray diffraction,XRD）及透射电镜（transmission electron microscopy,TEM）对制备...
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