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[学位论文] 作者：甘禄铜,,
来源：北京化工大学 年份：2011
聚硅氧烷树脂可以通过硅羟基缩合及硅氢加成反应进行交联固化,同时固化产物具有优良的耐高低温性能和弹性的可调节性,广泛用于粘接、密封领域,在航天、电子等领域是不可或缺...
[学位论文] 作者：甘禄铜,
来源：北京化工大学 年份：2011
聚硅氧烷树脂可以通过硅羟基缩合及硅氢加成反应进行交联固化，同时固化产物具有优良的耐高低温性能和弹性的可调节性，在电子灌封以及建筑门窗密封等行业受到广泛应用，并且在诸多......
[会议论文] 作者：甘禄铜;张军营;,
来源：特种化工材料技术交流暨新产品、新成果信息发布会 年份：2010
本文采用酯交换缩合的方法合成了含不饱和C=C双键和Si-OCH3的聚硅氧烷丙烯酸酯树脂(PSA)。该树脂具有紫外光/湿气双重固化性能,可在适量光引发剂下进行紫外光固化,光照6min,...
[会议论文] 作者：林欣, 张军营, 甘禄铜,,
来源： 年份：2004
本文对硅氢加成反应原理做了简述,对高含氢量硅树脂与乙烯基三乙氧基硅烷的加成反应进行了深入的研究。考察了反应温度、时间及催化剂的量对硅氢加成反应的影响,并对剩余的硅...
[会议论文] 作者：蔡喜庆,张军营,甘禄铜,
来源：特种化工材料技术交流暨新产品、新成果信息发布会 年份：2010
本文将侧酮肟基聚硅氧烷在催化剂作用下室温湿固化,制得了一种高性能的有机硅材料。对固化物进行了热失重分析,在700℃高温下材料质量损失为10％；将侧酮肟基聚硅氧烷与端羟基聚......
[期刊论文] 作者：甘禄铜, 刘鑫, 李勇,
来源：中国胶粘剂 年份：2022
作为电子封装领域的关键辅助材料,底部填充胶有其特定的使用要求和性能特点。本文分析了底部填充胶在使用中存在的关键问题,介绍了底部填充胶用环氧树脂的研究进展,对底部填充胶的未来发展提出了展望。......
[期刊论文] 作者：甘禄铜,张军营,张光普,,
来源：化工新型材料 年份：2011
分别以γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)、端羟基聚二甲基硅氧烷(107)为原料,采用脱醇缩合的方法合成了含不饱和C=C双键和Si-OCH3的聚硅氧烷丙烯酸酯(PSA)。用FTIR,...
[会议论文] 作者：刘鑫,甘禄铜,林欣,张军营,程珏,
来源：中国化工学会2013年学术年会 年份：2013
传统的石油基聚氨酯产品由于其优异的理化性能已在国民生活各个领域得到广泛应用,出于能源和环境考虑,生物基原料的产品开发得到越来越多的关注。本文采用具有新型结构的生物基二元醇-二聚醇为软段,以二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)和1,4-丁二醇(BDO)为硬段合成了一......
[会议论文] 作者：刘鑫,张军营,甘禄铜,梁坤焕,盛鹏鹏,
来源：中国聚氨酯工业协会第十六次年会暨国际聚氨酯技术研讨会 年份：2012
以聚己二酸丁二醇酯（PBA,1000）,4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI） 和1,4-丁二醇为原料考察了水分对热塑性聚氨酯（TPU）连续聚合工艺的影响,研究了水分含 量对硬度、软化点及熔融指数的关系,并采用红外的方法研究了水分含量对TPU结构的差别。......
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