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[会议论文] 作者：张华, 盖其良, 黄增彪,,
来源： 年份：2004
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
[期刊论文] 作者：刘生鹏,茹敬宏,盖其良,,
来源：绝缘材料 年份：2007
分别采用2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ-CN)、2-十一烷基咪唑(C11Z)、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(C11Z-CN)和2-十七烷基咪唑(C17Z)为促进剂,以...
[期刊论文] 作者：张翔宇,梁立,茹敬宏,刘生鹏,盖其良,,
来源：覆铜板资讯 年份：2008
本文采用新型柔性二胺单体3，4’-二胺基二苯基醚（3，4’-DAPE）配合常用二酐单体，合成了一种可用于二层法挠性覆铜板的热塑性聚酰亚胺树脂，并用红外光谱（FTIR）、动态力学分析仪（TMA）对其......
[期刊论文] 作者：刘生鹏,茹敬宏,伍宏奎,梁立,盖其良,张翔宇,,
来源：绝缘材料 年份：2008
采用端羧基丁腈橡胶（CTBN）增韧改性含磷环氧树脂，以含磷酚醛树脂和二氨基二苯砜为复合固化体系，制备不含锑和铅、汞、镉、六价铬等有害重金属的无卤阻燃型挠性覆铜板，实验结果表明......
[期刊论文] 作者：刘生鹏,盖其良,高秀江,王克峰,茹敬宏,伍宏奎,,
来源：印制电路信息 年份：2008
使用无卤三层法挠性覆铜板（FCCL）制备一款双面挠性印制电路板（FPC），在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定性，结果表明该无卤FCCL具备优异的尺寸稳定性......
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