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[期刊论文] 作者：章仲涛, 李静, 王振平, 章士瀛,,
来源：电子显微学报 年份：2001
半导体陶瓷电容器的瓷坯为小圆片.瓷片经过烧结、还原半导化和再氧化后,表面形成很薄的氧化介质层,中间是n型半导体,电阻很小,起连接导通作用.瓷片两表面印制电极后,等效于一...
[期刊论文] 作者：章士瀛, 王守士, 李言, 李静, 章仲涛, 王艳,,
来源：电子元件与材料 年份：2005
采用一次性烧成技术研制了晶界层半导体陶瓷电容器,在瓷料配制过程中先后加入施主杂质和含有受主杂质的晶界助烧剂,两者在还原烧成时促使晶粒生长并半导化,助烧剂在氧化时有...
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