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[期刊论文] 作者：郑彧,童亚琦,张伟儒,
来源：真空电子技术 年份：2018
高导热氮化硅陶瓷由于其优异物理、力学性能,被认为是兼具高强韧和高导热的最佳半导体绝缘基板材料,在大功率半导体器件基片的应用方面极具市场前景。本文总结了氮化硅陶瓷的...
[期刊论文] 作者：张哲, 郑彧, 童亚琦, 韦中华,,
来源：硅酸盐通报 年份：2019
液相法制备的陶瓷粉体纯度、粒度、微观形貌可控,均匀性好,并且可实现颗粒在分子级别上的复合、均化,是陶瓷粉体合成及批量化生产的重要方法。总结了目前常用的几种液相法:共...
[期刊论文] 作者：郑彧,张怡,童亚琦,玄真武,
来源：人工晶体学报 年份：2021
掺硼金刚石在原有金刚石高硬度、高稳定性、良好的生物相容性等优良性能的基础上,具有半导体甚至低温超导特性,以及宽的电化学势窗、低背景电流等电化学优势。目前,掺硼金刚石膜被公认为是极佳的电化学电极材料,大量研究工作集中在硼的掺杂方式、掺硼金刚石膜微......
[期刊论文] 作者：张伟儒, 郑彧, 李正, 高崇, 童亚琦,,
来源：真空电子技术 年份：2017
陶瓷材料具有优异的力学强度,并具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点,是半导体器件,特别是大功率半导体器件绝缘基片的重要材料。随着半导体器件向大功率化、高频化...
[期刊论文] 作者：童亚琦,郑彧,袁帅,张伟儒,张哲,
来源：真空电子技术 年份：2020
陶瓷材料是半导体器件,特别是大功率半导体器件绝缘基板的重要材料体系。随着半导体器件向大功率化、高频化的不断发展,对陶瓷绝缘基片的导热性和力学性能都提出了更高的要求...
[会议论文] 作者：张伟儒,郑或,李正,高崇,童亚琦,
来源：第十七届电子陶瓷制造、陶瓷—金属封接技术交流会暨真空电子与专用金属材料分会年会 年份：2017
陶瓷材料具有优异的力学强度,并具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点,是半导体器件,特别是大功率半导体器件绝缘基片的重要材料.随着半导体器件向大功率化、高频化的...
[期刊论文] 作者：袁帅,郑彧,李涤寒,童亚琦,张跃,
来源：硅酸盐通报 年份：2020
采用腐蚀模板法对氮化硅陶瓷薄板进行熔融碱腐蚀处理获取β-Si3N4晶种。研究了腐蚀介质、时间对晶粒形貌及分散性的影响。优化了超声、磁力搅拌、研磨三种晶粒剥离的方法,确...
[期刊论文] 作者：郑彧,韦中华,张阳,张跃,童亚琦,张伟儒,
来源：硅酸盐通报 年份：2020
为制备高气孔率的隔热材料,采用水基凝胶注模法制备了多孔二氧化锆基陶瓷材料。研究了干燥方式、添加氧化铝粉体、固相含量、烧结温度等因素对多孔陶瓷气孔率、密度、微观形...
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