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[学位论文] 作者：续振林,
来源：中国科学院福建物质结构研究所 年份：2005
电子陶瓷一直是电子工业重要基板材料之一,主要应用于航空航天、军用、大型计算机和医用等高性能、高可靠性要求的电子设备.陶瓷金属化是制作陶瓷基板电子产品的关键工艺,长...
[期刊论文] 作者：沈艺程, 续振林, 辜志俊, 姚元根,,
来源：材料保护 年份：2007
采用扫描电镜（SEM）、X射线光电子谱（XPS）、X射线衍射能谱仪（XRD）等手段比较激光微加工处理前后陶瓷表面形貌发生的变化，探讨了激光微处理在陶瓷表面无敏化活化化学镀铜工艺中的作用......
[期刊论文] 作者：沈艺程,续振林,赵雄超,辜志俊,
来源：中国表面工程 年份：2006
通过改变激光扫描间距对陶瓷基底进行表面处理得到不同粗糙度的陶瓷表面，经化学镀后在该基底上沉积一层金属铜层，探讨了不同粗糙度表面对所得到的金属镀铜层与陶瓷基底表面结合......
[期刊论文] 作者：续振林, 郭琦龙, 沈艺程, 赵雄超, 洪艳萍, 辜志俊,
来源：电化学 年份：2005
本文提出一种新的化学镀铜工艺,与激光微细刻蚀技术相结合可在Al2O3基底上实现无敏化活化化学镀铜,获得光亮致密、分辨率较高(40μm),导电性良好的化学镀层....
[会议论文] 作者：沈艺程;辜志俊;续振林;郭琦龙;赵雄超;洪艳萍;,
来源：第十三次全国电化学会议 年份：2005
目前导电高分子膜的防腐研究主要是在酸性介质中进行,而对于碱性介质研究的很少,碱性介质对环境危害小,所以需要在这方面展开研究.穆绍林等曾对苯胺的十六种衍生物进行研究,...
[期刊论文] 作者：方建荣,陈苑明,何为,檀正东,王海英,周旋,杨海妍,蔡始宏,李毅峰,续振林,
来源：印制电路信息 年份：2021
激光焊接凭借其三维非接触、局部加热和快速冷却等优点在电子封装/焊接中广泛应用,解决了手工焊接、回流焊等传统焊接工艺无法或很难解决的焊接问题。设计出线路为5 cm×0.5mm×35μm的印制电路测试板,在线路表面印刷锡膏后,研究温度模式和功率模式两种激光工作......
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