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[期刊论文] 作者：聂小润,陈炼,刘俊峰,
来源：印制电路信息 年份：2020
文章对背钻孔塞孔树脂与铜皮分离的主要因子进行分析,并对不同因子的影响程度进行深入研究,最终确定影响背钻孔塞孔树脂与铜皮分离的关键因子,为后续改善提供参考。...
[期刊论文] 作者：杨杰,刘俊峰,李成徐,聂小润,
来源：印制电路信息 年份：2020
0前言随着PCB设计越来越复杂、竞争力大,客户对PCB外观要求越来越严格,为改善阻焊油墨堵、入散热孔问题导致客户焊接后无法起到散热效果,对阻焊油墨堵孔、入孔问题究其原因如...
[期刊论文] 作者：聂小润, 郑凡, 谢国荣, 蒋茂胜,,
来源：印制电路信息 年份：2018
行业内将铜箔厚度等于或大于105μm(≥3 oz)的印制电路板(PCB)称为厚铜印制电路板。厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速扩大,现已成为具有很好市场发展前景的热门PCB品...
[期刊论文] 作者：王远兴,王玲,聂小润,曾宪仪,邓小安,
来源：中成药 年份：1998
肾亏康胶囊是广恩和制药有限公司生产的中成药，具有补肾壮阳，益气生精之功效，主要由淫羊藿、红参等11味中药制成。淫羊藿甙是主要的有效成分之一。本文建立了用RP—HPLC测定肾亏......
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