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[期刊论文] 作者：聂柳琴,
来源：科技信息·下旬刊 年份：2017
摘要：去金问题是电装焊接中的重要组成部分，其可靠性与否直接关系着电装焊接的质量和效果。因此，本文结合航天产品的相关情况，对电装焊接的去金问题和解决措施进行分析和探讨，通过元器件去金来提高焊点的可靠性，所以在进行电装焊接时要提高对去金问题的重视。 关键......
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