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[期刊论文] 作者：胡善勇, 王文明,,
来源：电子制作 年份：2018
以布刻有微沟槽结构作为电子线路板的芯模,在对其填充工作中,可以使用化学镀铜、脉冲镀铜方式解决,保证相互之间的有效链接。通过显微镜、扫描电镜的观察与分析,发现镀铜层更...
[期刊论文] 作者：陈伟达, 胡善勇,,
来源：工业工程与管理 年份：2004
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