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[期刊论文] 作者：刘定斌,胡超先,张燕,,
来源：中国集成电路 年份：2013
随着电子技术的发展,对集成电路封装工艺的要求越来越高。封装核心工序中划片工序造成的晶圆崩裂问题是一个工艺难点,也是制约封装行业发展的瓶颈之一。本文主要对晶圆崩裂的...
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