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[期刊论文] 作者：苏培涛,
来源：印制电路信息 年份：2010
本文通过对印制电路板湿法加工流程进行分析和研究,找出加工过程中能耗高、物耗大、污染重的主要原因,提供生产过程中节能降耗的解决方案,促进末端处理向预防性改善的转变,大...
[期刊论文] 作者：苏培涛，SUIPei-tao,
来源：印制电路信息 年份：2010
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[期刊论文] 作者：苏培涛,李国有,,
来源：印制电路信息 年份：2011
电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步,孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一,PCB制造厂家和客户都十分重视孔铜的控制。在电镀生产过程中,电流密度和电镀面积...
[期刊论文] 作者：苏培涛,吴楚龙,,
来源：印制电路信息 年份：2010
文章通过利用正交实验法对除胶渣和化学沉铜加工过程中影响孔壁内层连接性能的控制参数进行试验，寻找影响ICD的显著因子和工艺参数。...
[会议论文] 作者：王东华,苏培涛,
来源：2003秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2003
随着线路密度的增加,线宽间距的不断减小,图形转移前处理方式也日益显示其重要的地位,板件表面的前处理效果直接影响着精细线路的良品率.本文通过SEM分析和表面微观粗糙度的...
[期刊论文] 作者：苏培涛, 梁维元,,
来源：印制电路信息 年份：2003
本文利用正交实验法对脉冲电镀各控制参数进行试验,对影响分散能力、镀层可靠性及外观质量的各种因素进行探讨,寻找影响外观质量的显著因子并加以控制,同时进一步优化脉冲电...
[期刊论文] 作者：苏培涛,佘伟斯,,
来源：印制电路信息 年份：2011
随着PCB市场发展，为提高企业竞争力，部分线路板厂选择“小批量、多品种”的战略路线。但该类产品为企业带来经济效益的同时，也对过程控制提出新的要求，特别是在图形电镀流程。在......
[期刊论文] 作者：苏培涛, 林秀鑫,,
来源：印制电路信息 年份：2013
文章通过在实验室试验显影液中干膜负载量与显影液浓度、pH值的相关性,运用Minitab工具确定显影液干膜负载量与pH值的线性关系,同时根据供应商提供的干膜显影负载量上限值,计...
[期刊论文] 作者：苏培涛,梅志雄,,
来源：印制电路信息 年份：2012
对图形转移干膜差异化加工过程中出现的相关问题进行分析和探讨,并提出行之有效的解决方案和预防控制措施。...
[期刊论文] 作者：谢灿欢,苏培涛,,
来源：印制电路信息 年份：2013
对印制电路板制造过程产生的废水进行详细、科学的分类，将可回收或可再利用的废水进行资源化综合利用，达到合理降低资源耗用，减少污染物排放量，并最终达到增加企业经济效益的目_......
[期刊论文] 作者：苏培涛,佘伟斯,,
来源：印制电路信息 年份：2010
随着背板的出现,板件厚度越来越高,同时板件的布线密度也越来越大,迫切需要采用精细线路和小孔来应对这种发展趋势。在这种情况下,高厚径比板件将逐渐成为PCB发展的主流。但...
[期刊论文] 作者：苏培涛,余伟斯,
来源：印制电路信息 年份：2011
随着PCB市场发展,为提高企业竞争力,部分线路板厂选择“小批量、多品种”的战略路线.但该类产品为企业带来经济效益的同时,也对过程控制提出新的要求,特别是在图形电镀流程....
[会议论文] 作者：苏培涛,苏章泗,
来源：2004春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2004
在PCB行业中水平脉冲镀铜、垂直脉冲镀铜在板面电镀方面已经得到广泛的应用，但垂直脉冲镀铜应用于图形电镀却极少见。本文通过对垂直脉冲镀铜应用于图形电镀后的镀层结晶结构...
[期刊论文] 作者：苏培涛，林秀鑫，SUPei-tao，LINXiu-xin,
来源：印制电路信息 年份：2013
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[会议论文] 作者：苏章泗,郑伟波,苏培涛,
来源：第二届全国青年印制电路学术年会 年份：2002
本文主要分析手机板件在外层流程(钻孔至阻焊工序)板件的尺寸变化,采用三维测试仪测试板件的尺寸,以了解板件尺寸变化对外层图形转移对位,阻碍工序对位的影响....
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