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[学位论文] 作者：苏新虹,,
来源： 年份：2012
目前，电子产品以不可阻挡的势头朝向小型化、集成化方向发展，同时对封装形式也提出了更高的要求。封装技术从表面封装技术逐渐发展到芯片级封装技术。因为芯片级封装技术比表面......
[期刊论文] 作者：苏新虹,
来源：印制电路资讯 年份：2015
这是一个快速变化的时代，一切都在变，互联网的发展，人民的生活方式、商业模式等等都在变化，这些变化也深刻地影响到电路板企业的运作。电路板企业随着ERP系统、MES系统的导入，改变......
[期刊论文] 作者：苏新虹,,
来源：印制电路信息 年份：2000
本文介绍特性阻抗的概念以及应用英国POLAR公司CITS500S特性阻抗仪进行特性阻抗的测试，并提出了特性阻抗电路板在制作上的控制要点。...
[期刊论文] 作者：苏新虹,任敏,,
来源：印制电路信息 年份：2014
高亮度LED用标准编制工作始于2010年10月，历时三年多，于2014年3月发布。文章对标准编制历程、标准的创新点、标准编制过程中所解决的问题以及标准的应用做了论述和说明。...
[期刊论文] 作者：苏新虹,毛英捷,
来源：印制电路资讯 年份：2016
在产业飞速发展、更新换代愈发频繁的高科技时代，只有不断创新，企业才能立于不败之地。要创新，一靠技术，二靠人才。通过产学研合作，能够有效地整合资源，带来不可估量的回馈和效益。......
[期刊论文] 作者：刘丰, 苏新虹, 胡新星,,
来源：印制电路信息 年份：2014
随着电子产品和设备工作频率和速率的提高，PCB信号完整性研究是近年来炙手可热的技术点。如何测试PCB信号完整性才是最准确的争论一直没有停止且随着技术的发展愈加激烈。大体...
[会议论文] 作者：刘丰,胡新星,苏新虹,
来源：第五届全国青年印制电路学术年会 年份：2014
随着信息技术的进步,高速背板、线卡、服务器技术日新月异,产品信号传输速率不断增加,作为电子、电气产品的重要组成部分,设计者对线路板的考量早已不再局限于其对整个电路的支撑作用,而是将其作为整个电路的一部分,分析和优化其电气性能,以保证系统的信号完整......
[期刊论文] 作者：黄勇,吴会兰,苏新虹,,
来源：印制电路信息 年份：2013
高密度互连电路板不断趋于薄型化。文章介绍了高密度互连电路板所用介质材料薄层化发展状态,并对薄型化加工中的关键技术问题进行了探讨。...
[会议论文] 作者：陈臣,徐竟成,苏新虹,
来源：第四届全国青年印制电路学术年会 年份：2010
本文主要论述静电喷涂的原理,以及防焊静电喷涂进行防焊绿漆制作时容易出现的品质问题,针对这些品质问题须如何进行改善。针对静电喷涂对喷涂材料的性能要求进行分析,同时对...
[期刊论文] 作者：苏新虹,邓银,张胜涛,何为,
来源：2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2011
柠檬酸金钾化学沉镍金工艺是一种新型无氰沉金工艺。利用单因素变化模拟试验及镀层厚度测试研究了该工艺中反应温度、金盐浓度、添加剂浓度、pH值、副产物等因素对无氰沉...
[期刊论文] 作者：刘丰,苏新虹,胡新星,肖永龙,
来源：2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2015
在云计算、大数据等颠覆性技术和理念迅猛发展的背景下,PCB产业受到了前所未有的冲击.高频、高速PCB得到了广泛的应用.区别于传统更侧重PCB热可靠性能,现今更多的PCB产品更着...
[期刊论文] 作者：王小娟,苏新虹,孙睿,王锋,
来源：印制电路信息 年份：2020
文章对T/CPCA 9102-2020《印制电路板工厂防火规范》标准编制意义、编制历程和制定要点进行了论述和说明。...
[期刊论文] 作者：苏新虹,周国云,王守绪,何为,,
来源：电子元件与材料 年份：2011
随着电子产品向小型化、轻量化及薄型化发展,HDI（High Density Interconnect）印制电路板更多地开始选用二阶及二阶以上微埋盲孔。对HDI二阶微盲孔对位、填铜药水成分及工艺参数...
[期刊论文] 作者：胡新星,吴世平,李晓,苏新虹,
来源：2017春季国际PCB技术信息论坛 年份：2017
随着通讯设备大数据大容量化,高速产品已采用高速材料搭配带状信号线设计.但随着布线密度的提升,外层设计微带传输信号线将是下一代产品的设计方向,为了满足信号传输损耗要求,根据肌肤效应原理,外层铜箔采用的类型将由HTE铜箔升级为RTF铜箔,由此带来的RTF铜箔与......
[期刊论文] 作者：吴世平,胡新星,苏新虹,李晓,
来源：2017春季国际PCB技术信息论坛 年份：2017
随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求,PCB多数设计采用高速材料,再搭配背钻工艺,以减小过孔Stub带来的"残桩效应",来保证信号的完整性.但随着元器件高密度化,背钻区域贴件将是未来产品主流,因受高密度元器件封装技术限制,背钻孔就需要塞孔,由此......
[期刊论文] 作者：吴会兰,黄勇,陈正清,苏新虹,,
来源：印制电路信息 年份：2013
对于半加成法(SAP)制作精细线路,铜箔表面粗化处理效果直接影响其制作能力和产品良率。本文通过表面粗糙度测量、SEM分析和贴膜效果观察,分别对火山灰粗化、化学药水微蚀、喷...
[期刊论文] 作者：金轶,何为,苏新虹,黄云钟,朱兴华,,
来源：电子元件与材料 年份：2011
利用网印导电碳浆的方法制作电阻,通过层压工艺实现电阻在多层印制电路板中的内埋。研究了导电碳浆的固化温度及固化时间与电阻值的关系,分析了导电碳浆固化程度及棕化后烘板...
[期刊论文] 作者：柳小华,陈正清,苏新虹,华炎生,,
来源：电子工艺技术 年份：2013
在PCB设计中,看似简单的过孔给信号传输带来很大的负面效应,采用背钻工艺减少通孔中多余的孔壁铜,来减小过孔分支的长度和电容效应,提高信号的传输质量。随着对信号完整性要...
[期刊论文] 作者：洪敦华,苏新虹,王守绪,杨颖,,
来源：印制电路信息 年份：2009
采用苯胺、（NH4）2S2O8、CrCl3等为原料,合成了Cr（Ⅲ）离子掺杂导电聚苯胺。合成的最佳合成条件为:反应温度在0～4℃下,苯...
[期刊论文] 作者：黄勇,吴会兰,陈正清,苏新虹,,
来源：印制电路信息 年份：2013
半加成法适合生产（10 m/10 m）~（50 m/50 m）之间的精细线宽线距,目前主要有两种工艺：改良型半加成法和半加成法。本文主要探讨上述两种工艺实现方法,分析其关键工艺及业界前瞻性技......
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