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[期刊论文] 作者：吴梦瑶,刘雯雯,冯世豪,李宗柯,苏琛尧,韦忠飞,
来源：数码设计 年份：2021
针对半导体封装器件盖板受力拉脱这一问题,提出一种简便易行的获取极限应力及全场应变分布的方法,利用数字图像相关(DIC)技术,对变形前后的散斑图像进行对比分析,即可获得物...
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