搜索筛选:
搜索耗时0.0830秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 6 篇相符的论文内容
类      型:
[学位论文] 作者:范少群,, 来源: 年份:2011
晶质玻璃又称为水晶玻璃,具有较高的折射率和透过率,外观光洁晶莹、有金属质感,并且化学稳定性可靠和可重复使用性好。因而它被广泛用于制作工艺品、餐饮茶具和作为包装材料...
[期刊论文] 作者:范少群,赵丹,, 来源:电子与封装 年份:2016
金丝键合质量是影响微波多芯片组件(MMCM)可靠性的一个主要因素,有效识别和控制键合过程的波动,是保证工艺稳定性和合格率的有效手段。SPC技术是定量判断工艺是否处于统计受控...
[期刊论文] 作者:范少群,洪大良, 来源:机械与电子 年份:2018
论述了VHF+UHF波段DAM的密封防护设计、轻量化设计和电磁屏蔽设计,着重从翅片尺寸、翅片位置、流场方向等方面开展了热仿真优化设计。为开展相关频段高集成高密度DAM的结构设...
[会议论文] 作者:汤李缨;范少群;, 来源:2010全国玻璃技术交流研讨会 年份:2010
研究了Na2O/K2O、CaO/BaO、TiO2/SiO2对R2O-CaO—SiO2系统晶质玻璃折射率、透过率、密度及化学稳定性的影响,利用拉曼光谱分析探讨了TiO2含量变化对玻璃结构的影响,制备了nD...
[期刊论文] 作者:张晨,范少群,赖清华, 来源:太赫兹科学与电子信息学报 年份:2021
设计了一种高集成多功能有源和差网络.该和差网络工作在Ka频段,内部集成了无源和差器、功分器、有源收发组件、开关矩阵、控制电路等多个功能单元,采用小型化、高集成设计方...
[期刊论文] 作者:范少群,胡骏,邱颖霞,宋夏,, 来源:电子与封装 年份:2013
贴片是微波多芯片组件(MMCM)组装过程中的一道重要工序。由于微波多芯片组件(MMCM)正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能、大批量方向发展,因此对贴片工序的合格率和效率...
相关搜索: