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[会议论文] 作者：莫芸绮[1]关健[2]何为[1]何波[2]万永东[2]徐玉珊[2]吴向好[2],
来源：第八届全国印制电路学术年会 年份：2008
应用正交试验法对Plasma去钻污和PI调整去钻污工艺进行工艺参数的优化,得到了Plasma去钻污和PI调整液的最佳配比和工艺参数.并应用正交试验法对化学沉铜工艺进行了实验,得到...
[会议论文] 作者：莫芸绮[1],何为[1],陈浪[2],林均秀[2],徐玉珊[2],万永东[2],吴向好[2],何波[2],
来源：2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2008
随着电子技术的蓬勃发展,挠性印制电路板的线路节距正在不断减小.当常规设备批量生产线宽/线距为0.05mm/0.05mm的精细导线图形时,其合格率也并未因生产条件受到严格控制而得...
[会议论文] 作者：赵丽[1]何为[1]莫芸绮[1]袁正希[1]何波[2]张宣东[2]徐景浩[2]关健[2]付万双[2],
来源：2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2007
电子产品日益向便携式发展,使得刚挠结合板的应用也扩大,如今已成为印制板工业中的研究热点。随着组装技术的提高,刚挠结合板出现了改善性设计,高密度互连成为其发展方向之一...
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