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[学位论文] 作者：董艳晖,
来源：陕西科技大学 年份：2009
随着社会电气化的飞速发展，电子产品的种类、数量和电子元件精密程度的不断提高，电子元件所造成的电磁辐射、元件本身受外界电磁波干扰及人体电磁辐射危害等问题变得日益严峻。......
[期刊论文] 作者：董艳晖,张美云,,
来源：电镀与涂饰 年份：2009
介绍了聚丙烯腈基碳纤维表面化学镀镍的工艺流程，前处理包括去胶、除油、粗化、中和、敏化、活化和还原。探讨了碳纤维的去胶方法，优化了化学镀镍的配方。研究了主盐、还原剂、......
[期刊论文] 作者：陆赵情,杨洁,董艳晖,,
来源：中国造纸 年份：2014
实验以铁硅铝粉末为导电填料、丙烯酸树脂为胶黏剂,制备了电磁屏蔽涂料;以碳纤维原纸为基体,制备了碳纤维电磁屏蔽涂布纸;并研究不同涂布工艺对其相关性能的影响.实验结果表...
[期刊论文] 作者：曹建武,张美云,董艳晖,
来源：中国造纸学会第十四届学术年会 年份：2010
以铁硅铝软磁粉末为涂料对未镀镍和镀镍碳纤维屏蔽纸进行涂布。探讨了涂布方式对纸张性能和屏蔽效果的影响。结果表明，不同碳纤维含量的纸页经过涂布以后，抗张指数均有不同程度的上升，体积电阻率呈明显下降趋势，屏蔽效能也明显高于涂布前;双面涂布后不同碳纤维含量......
[期刊论文] 作者：董艳晖,张美云,钟林新,,
来源：中国造纸 年份：2009
用化学镀镍的方法对碳纤维进行表面金属化,研究了镀镍碳纤维屏蔽纸的力学、电学和屏蔽性能,并与未镀镍碳纤维屏蔽纸的性能进行比较。结果表明,镀镍后碳纤维屏蔽纸的抗张强度...
[期刊论文] 作者：钟林新,张美云,董艳晖,,
来源：中国造纸 年份：2009
以银包铜粉为导电原料改善碳纤维屏蔽纸的屏蔽效能，探讨了加填及涂布方式对纸张性能的影响，并对制造高性能导电屏蔽纸的可行性及方式进行了初步探讨。结果表明，银包铜粉的涂布方......
[期刊论文] 作者：董艳晖,张美云,钟林新,,
来源：造纸科学与技术 年份：2008
研究了炭黑添加量、CPAM用量对炭黑留着率、纸张抗张指数、体积电阻率的影响。研究表明炭黑添加量为0．9g、CPAM用量为1．5％时，炭黑留着率最高、纸张抗张指数最大、体积电阻率最小......
[期刊论文] 作者：董艳晖,张美云,钟林新,,
来源：中华纸业 年份：2008
以炭黑和银包铜粉为导电粉体加填碳纤维屏蔽纸，就导电粉体加填对其在纸页中的吸附率、纸页的抗张指数、体积电阻率及屏蔽效能的影响进行了初步探讨。结果表明，银包铜粉对纸页抗......
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