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[会议论文] 作者：汤湘平,蒋茂胜,
来源：2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2007
本文通过一系列的试验和试板分析,验证了黑化线流程中的黑色杂物的来源及影响,为公司高难度板在微内短方面的改善控制起到很大帮助；同时,也对微内短的持续研究提出较多意见或...
[期刊论文] 作者：蒋茂胜,王峰,覃立,,
来源：印制电路信息 年份：2017
0前言有些多层板设计的图形存在内层重叠的基材空旷区,在生产过程中经常会出现一些问题,例如:基材空旷区压合后铜皱,外光成像后基材处白斑,阻焊后基材位置白斑,测试内短,物理...
[期刊论文] 作者：蒋茂胜,邱家乐,李超谋,
来源：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2017
文章采用改良型半加成法,利用薄基铜3μm-5μm芯板电镀以及微蚀基铜方式,成功制作线宽/间距为0.05mm/0.05mm的精密电路.线路基本上无毛边,蚀刻因子处于非常完好状态,制程能力满足生产需要,相关参数及流程可供同行参考.......
[期刊论文] 作者：韦异, 翁立新, 蒋茂胜, 秦桂芳,,
来源：广西工学院学报 年份：2001
本文以二甲基硅油 ,沉淀二氧化硅为主要成分 ,研究出适合于高温环境下使用的高温消泡剂。对二甲基硅油和沉淀二氧化硅配比、乳化剂复配、增稠剂用量、加料顺序等对产品性能的...
[期刊论文] 作者：聂小润, 郑凡, 谢国荣, 蒋茂胜,,
来源：印制电路信息 年份：2018
行业内将铜箔厚度等于或大于105μm(≥3 oz)的印制电路板(PCB)称为厚铜印制电路板。厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速扩大,现已成为具有很好市场发展前景的热门PCB品...
[期刊论文] 作者：蒋茂胜，邱家乐，李超谋，JIANGMao-sheng，QIU,
来源：印制电路信息 年份：2017
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