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[学位论文] 作者：蔡佳晴（Daisy Cai）,,
来源：西安电子科技大学 年份：2020
随着微电子技术的不断进步,我国微电子工业也迅速发展中。芯片封装作为半导体行业中很重要的后道工序,芯片封装扮演着越来越重要的角色,直接决定着电子产品的大小、重量、应用方便性、寿命、性能和成本,关系到器件到系统的有效链接以及微电子产品的质量和竞争力......
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