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[期刊论文] 作者：蔡巧儿,,
来源：印制电路信息 年份：2010
文章介绍了CPCA标准《印制电路用金属基覆铜箔层压板》的制定背景、制定原则、制定过程、标准内容和标准意义。...
[会议论文] 作者：蔡巧儿,,
来源： 年份：2010
本文简要介绍了广东生益科技股份有限公司主导制定的无铅CEM-1/CEM-3 IEC标准的制定背景、国际标准制定程序和过程、意义和经验。这两项IEC标准首次由一个中国企业主导制定,...
[期刊论文] 作者：蔡巧儿,
来源：覆铜板资讯 年份：2015
IPC-4101D《刚性及多层印制板用基材规范》于2014年4月正式发布,这里简单介绍IPC-4101D中主要修改内容。IPC-4101D主要修改内容包括以下几点:1.IPC-4101D新增6个规格单,...
[期刊论文] 作者：蔡巧儿,,
来源：印制电路信息 年份：1999
本文对覆铜板基材(FR-4)在潮湿条件和干燥条件下贮存,其玻璃化转变温度的变化作了试验,提出湿度对Tg测量值有影响,测量Tg时的注意事项。...
[期刊论文] 作者：蔡巧儿,,
来源：印制电路信息 年份：2000
TMA即热机械分析仪,它的工作原理是:将样品置于精密控温的环境下,石英探头与样品接触,通过电子机械线圈施加由电脑程控的恒定压力,当温度改变时,样品产生形变,石英探头...
[会议论文] 作者：蔡巧儿,
来源：第六届全国覆铜板技术·市场研讨会 年份：2005
本文介绍了无铅兼容覆铜板IPC标准的进展情况，并对无铅兼容覆铜板的成分要求及各特性参数进行了初步的讨论。...
[会议论文] 作者：蔡巧儿,
来源：中国电子材料行业协会 年份：2008
覆铜板系列国标是92年版本,实施以来一直没有修订,但近十几年来我国覆铜板行业发展迅猛,产品类型大幅增加,产品性能和产品质量也得到了很大的提高。因此这些国家标准与目前同内覆铜板生产厂家的实际情况、实际技术水平存在严重的脱节现象。为了使覆铜板/粘结片......
[期刊论文] 作者：官键,蔡巧儿,,
来源：电子元器件应用 年份：2003
介绍PCB基材安全认证申请流程、安全认证项目与安全性能及PCB的安全认证。...
[期刊论文] 作者：曹易,吴晓娜,蔡巧儿,,
来源：信息技术与标准化 年份：2012
1背景2012年10月15-19日在日本福冈召开了IEC/TC91＂电子装联技术委员会＂大会及12个工作组的会议,来自12个国家的60余位代表参会。IEC/TC91是国际电工委员会在电子装联技术领域...
[期刊论文] 作者：刘申兴,蔡巧儿,杨艳,吴奕辉,,
来源：标准科学 年份：2015
本文从SAE、JASO、JIS、GB、QC等标准中筛选出与PCB及CCL(覆铜箔层压板)相关的汽车标准,并对这些标准进行研究分析,从而得到了汽车电子对PCB及CCL的要求。同时介绍了汽车电子...
[期刊论文] 作者：刘云东, 张润然, 蔡巧儿, 陈宏欣, 陈铠,
来源：乡村科技 年份：2022
建设特色小镇，推动特色小镇数字化旅游发展是我国实施乡村振兴战略的重要路径。以广东省广州市从化区南平静修小镇为例，通过考察、访谈等多种方法，分析南平静修小镇数字化旅游的发展历程、路径、成果以及面临的挑战，并提出持续改善营商环境、吸引人力资源参与发展，持......
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