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[期刊论文] 作者：蔡明通,,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2009
根据GJB4157-2001《高可靠瓷介固定电容器总规范》的标准要求，对DPA的应用要求、DPA项目、方案编制和DPA实施计划等问题进行了综合分析。着重论述了如何应用该标准来实旖DPA典...
[期刊论文] 作者：蔡明通,,
来源：质量与可靠性 年份：2014
BME多层瓷介电容器采用贱金属作为内电极（镍或铜）与陶瓷介质在还原的气氛下实现共烧，容易造成陶瓷介质层的氧空位。随着技术的发展，业界从基础材料、制造设备、生产工艺方面进行......
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