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[期刊论文] 作者：蔡积庆(译),
来源：印制电路信息 年份：2012
概述了SiP（系统封装）协调设计和PI解析：（1）协调工程（下）;（2）电源供给电路;（3）SSD噪声;（4）旁路电容。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（译）,
来源：印制电路信息 年份：2012
概述了超微细线路PCB的非蚀刻附着性促进处理工艺（NEAP）和使用NEAP工艺处理的附着性机理、表面特性,附着强度,阻焊应用和高频特性。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆(译),
来源：印制电路信息 年份：2012
3．3化学镀N-P析出状态时对Ni局部腐蚀的影响析出状态为层状和柱状析出的化学镀Ni-P镀层之间确认了镀Au层表面上扩散的Ni浓度的差异。这是由于与还原镀Au置换镀Au时进行的Ni局...
[期刊论文] 作者：蔡积庆(译),
来源：印制电路信息 年份：2012
概述了利用UV光射生产的金属钠米粒子／聚合物混合薄膜上的化学镀以及挠性膜上电子电路形成的应用。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（译）,
来源：印制电路信息 年份：2012
概述了PCB的微细电路和最终表面涂覆处理技术动向。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（译）,
来源：印制电路信息 年份：2012
观测了化学镀Ni/Au工艺中化学镀Ni-P镀层的状态,评估了基底化学镀Ni-P镀层的P含量和Ni析出状态对引线键合性的影响。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆(译),
来源：印制电路信息 年份：2012
概述了散热PCB和挠性印刷电路（FPC）的技术动向和今后的课题。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（译）,
来源：印制电路信息 年份：2011
概述了PCB使用的层间绝缘膜和高功能玻璃布。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆(译),
来源：印制电路信息 年份：2013
概述了印刷电子用纳米胶,电极/线路用和接合用金属纳米油墨和无须烧结的Ag纳米粒子技术的开发和应用。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆(译),
来源：印制电路信息 年份：2014
概述了最近的PcB技术动向，包括PcB的高密度化趋势，PcB的电气特性，PcB的构造和工艺以及积层法中的技术开发。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆(译),
来源：印制电路信息 年份：2013
概述了Ag纳米油墨,Cu纳米油墨和合金纳米油墨等印制电子用油墨的开发现状和课题以及利用ITO纳米油墨的透明导电膜形成。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆(译),
来源：印制电路信息 年份：2013
概述了化学镀镍层中的微量添加剂（PDIS）浓度对化学镀Ni/Pa/Au镀层的析出速度、耐蚀性、焊料湿润性和焊料接合可靠性的影响。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆(译),
来源：印制电路信息 年份：2013
概述了强化高频耐噪音的挠性板（FPC）及其制造工艺。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆(译),
来源：印制电路信息 年份：2013
概述了埋嵌元件PCB的元件互联技术，埋嵌元件PCB的评价解析和今后的展望。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆(译),
来源：印制电路信息 年份：2012
概述了PCB激光钻孔技术的现状和下一代PCB激光钻孔技术的动向。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（译）,
来源：印制电路信息 年份：2012
概述了从TAB带到COF带的转换,大型LCD用的COF带的微细线路形成技术和高可靠性技术以及COF带制造技术的未来。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆(译),
来源：印制电路信息 年份：2013
概述了硅玻璃互连板和硅系集成无源元件（IPD）的动向.无源元件制造商的PCB嵌入用硅系芯片元件已经问世.硅基板上的微细薄膜线路和薄膜元件实现无硅化....
[期刊论文] 作者：蔡积庆(译),
来源：印制电路信息 年份：2013
概述了由PET,高耐热树脂和铜箔组成的透明挠性基板“SPET”的开发,生产,特征和应用以及今后的展开....
[期刊论文] 作者：蔡积庆(译),
来源：印制电路信息 年份：2013
概述了IC芯片的铜镶嵌构造和高端电子安装领域中与半导体IC相融合的互连板的电镀技术动向。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆(译),
来源：印制电路信息 年份：2013
概述了四国化成（株）开发的PCB最终表面处理用的下一代水溶性预涂焊剂。...
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