搜索筛选:
搜索耗时0.0755秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 7 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：蔺兴江,张易勒,,
来源：电子工业专用设备 年份：2015
围绕本量利分析法（Cost-Volume-Profit Analysis）、波士顿矩阵法（BCG Matrix）及SWOT分析法（SWOT Analysis）等产品战略决策理论,采用决策的实战案例与管理理论相结合对企业产品开发...
[期刊论文] 作者：蔺兴江,代赋,何文海,,
来源：电子工业专用设备 年份：2012
随着电子产品市场日益升温,电子产品朝超薄、超小等方向发展,产品量的需求越来越大,产品可靠性越来越高,塑料封装模具的冲切工艺产生的分层现象是影响产品可靠性的主要原因之...
[期刊论文] 作者：蔺兴江,张宏杰,张易勒,,
来源：电子工业专用设备 年份：2013
IC封装不仅要求封装材料具有优良的导电性能、导热性能以及机械性能,还要求具有高可靠性、低成本和环保性,这也是引线框架、环氧树脂成为现代电子封装主流材料的主要原因,其...
[期刊论文] 作者：苏新越,慕向辉,蔺兴江,何文海,,
来源：中国集成电路 年份：2009
在集成电路封装过程中，L（T）QFP／PQFP系列产品在胶体四角进浇口、排气槽位置的崩角问题已直接影响到封装成品率和产品可靠性。本文展现了崩角的几种现象，对出现的原因进行了分析，并......
[期刊论文] 作者：李科,刘旭东,杨杰,蔺兴江,何文海,
来源：中国集成电路 年份：2013
铜线键合技术是半导体封装的关键技术之一，影响键合质量的因素有很多。本文基于热压超声键合的方法，对影响铜线键合质量的主要工艺参数——键合功率，进行DOE研究分析。通过对键......
[期刊论文] 作者：蔺兴江,赵寿庆,何文海,慕蔚,冯学贵,,
来源：中国集成电路 年份：2009
切筋、成形是集成电路封装的重要工序之一。切筋、成形过程产生的毛刺，不仅影响到外观质量，而且会影响到产品的电性能、安全和可靠性。文章首先叙述了切筋、成形过程产生的几种......
[期刊论文] 作者：蔺兴江,赵寿庆,何文海,慕蔚,冯学责,
来源：中国集成电路 年份：2004
切筋、成形是集成电路封装的重要工序之一.切筋、成形过程产生的毛刺,不仅影响到外观质量,而且会影响到产品的电性能、安全和可靠性.文章首先叙述了切筋、成形过程产生的几种...
相关搜索：
