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[期刊论文] 作者：薛新奎,
来源：印制电路信息 年份：2005
由两则新闻,描述了铅、卤的危害性及PCB制程铅、卤来源和控制....
[会议论文] 作者：薛新奎,
来源：2005秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2005
本文从HDI PCB制造者角度描述了激光成孔积层PCB设计的部分内容，涉及HDI板的结构，材料，叠层，阻抗，设计参数，VIP设计应用，表面处理工艺等。...
[期刊论文] 作者：罗加,薛新奎,
来源：印制电路资讯 年份：2003
手机板装配上元器件后，由于各种原因导致手机的发射功率降低，使得传输信号的衰减或遗失，有串信、干扰，杂音等现象的出现，这与线路设计布线方式，线路板质量、元器件质量及之间的匹配......
[期刊论文] 作者：吴朝阳,薛新奎,沈国励,俞汝勤,,
来源：化学传感器 年份：2001
本文报道了一种利用电晕放电的原理的常温常压等离子体聚合膜制备方法,所需设备简单、操作较为方便.有机蒸汽在N2的携带下,进入不均匀电场的电晕层而被激发、电离,形成自由基...
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