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[期刊论文] 作者：薛正镠,
来源：质谱学报 年份：1991
利用钢标样对Al,Si,V,Cr,Mn,Mo等元素相对于铁的灵敏度系数进行测定,并根据各元素的相对灵敏度系数对其中一块标样进行定量分析。实验表明,当用同一台仪器分析时,只要固定传...
[期刊论文] 作者：薛正镠,
来源：上海计量测试 年份：2000
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[期刊论文] 作者：薛正镠,,
来源：上海计量测试 年份：2001
一、引言rn利用X射线荧光法测定黄金饰品的成色和厚度已很普通[1-3],但在测定中,由于有噪音及其它峰的存在产生本底,同时有时峰值还会移动,这些都会影响测定的准确度.虽然有...
[期刊论文] 作者：薛正镠,
来源：微细加工技术 年份：1992
用离子微探针测定二氧化硅、非晶硅和氮化硅三种钝化膜对钠离子的掩蔽能力,结果表明,非晶硅膜具有最好的掩蔽能力。由此可见,非晶硅膜可作为特种器件的钝化保护膜。Ion mic...
[期刊论文] 作者：薛正镠,
来源：分析测试通报 年份：1984
英国V.G公司的MM600型及MM1200型同位素质谱仪均属精确测定同位素丰度的较新型仪器,精密度较高(一般可达千分之零点几),但要将待测物质制成气态形式(SO_2,SF_6,CO等),较为麻...
[期刊论文] 作者：严申生,刘德中,薛正镠,
来源：真空科学与技术学报 年份：1990
本文主要阐述了标准物质SiO2的制备与研究以及用AES测定其界面宽度时的各种影响因素。文献综述了三种界面宽度的计算方法和修正因子,并指出了各自的优缺点。...
[期刊论文] 作者：张长华,李根发,叶铭,严申生,薛正镠,
来源：机械工人(热加工) 年份：1994
目前,国内在钎焊过程中用粉状钎剂去膜是一种较为广泛的方法。但随着新产品的不断开发,在国外先进技术国家都在采用一种膏状钎剂逐步取代粉状钎剂。 这种膏状钎剂具有去...
[期刊论文] 作者：刘德中,薛正镠,许国桢,朱志敔,陆东元,
来源：微细加工技术 年份：1991
本文主要介绍了硅中硼离子注入校准样品的制备与研究。分别用三台SIMS仪器对样品进行了深度剖析与比对,并对用作校准目的的样品主要参数进行了定值。This paper mainly int...
[期刊论文] 作者：游俊富,严申生,张龙生,薛正镠,张茂龙,
来源：上海计量测试 年份：1998
金属构件在焊接过程中的不均匀加热,会在焊接构件的内部产生应力,测定出残余应力和金相组织在焊接过程中的形成及变化规律,对改善焊接接头性能,预防事故和延长使用寿命十分重...
[期刊论文] 作者：叶以正,周士仁,修志伟,钦万昌,南昌范,高杨,周伟东,杨奎,薛正镠,
来源：哈尔滨工业大学学报 年份：1982
本文介绍了用CVD 技术通过SiH_4+H_2系统在硅片上沉积硬质Si_3N_4可吸除外延层和CZ 单晶中微缺陷的实验结果。证明在硅片背面生长上Si_3N_4可显著地吸除外延层中的“雾状”微...
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