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[期刊论文] 作者：藏学旺,陈金驹,
来源：宇航材料工艺 年份：1984
本报告根据大量的气象调查资料,叙述了产品在贮存、运输和使用中可能遇到的湿热环境的影响,并参考了目前国内外常用的湿热试验方法做了验证试验,为电子元器件、材料及电子电...
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