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[学位论文] 作者：袁江勇,,
来源： 年份：2014
近年来，具有导热绝缘特性的高分子复合材料由于高分子本身优良的电绝缘性能、耐腐蚀性、易加工性和较高的比强度，有逐渐取代电子电器等领域中的传统导热材料或导热零部件的趋势......
[期刊论文] 作者：朱晓亮,李光吉,袁江勇,王田甜,,
来源：塑料工业 年份：2012
以聚乙烯醇缩丁醛(PVB)为基材,选用粒径分别为1～3μm、10μm和30 nm的Al2O3为导热填料,三乙二醇二-2-乙基己酸酯(3GO)为增塑剂,通过熔融共混法制备了PVB/Al2O3导热绝缘复合材...
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