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[期刊论文] 作者：杨宁,詹洪桂,谢健兴,王冠玉,陈晓仪,张超,
来源：中国照明电器 年份：2021
随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高,器件散热能力要求也随之提高.器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上,而双面散热封装是提高器件散热能力的有效途径...
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