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[期刊论文] 作者:计景春, 来源:电子电路与贴装 年份:2010
从焊点的可靠度来讲,空洞现象会给焊点抗疲劳性带来不可估计的风险,比较严重的话,还影响焊点的电气连接与电路导通,所以空洞现象必须引起SMT业界人士的高度重视,了解引起空洞的原......
[会议论文] 作者:计景春, 伏政,, 来源: 年份:2004
0前言在SMT生产中,BGA、QFN、CSP等无引脚的元器件,在进行焊接时,无论是回流焊接还是波峰焊接,无论是有铅制程还是无铅制程,冷却之后都难免会出現一些在所难免的空洞(气...
[会议论文] 作者:计景春, 唐伟, 来源:中国高端SMT学术会议论文集 年份:2016
[会议论文] 作者:刘钊根, 计景春,, 来源: 年份:2004
0前言当今电子产业中电子产品高密度、高性能、高可靠性、低成本的持续要求,驱动着组装工艺技术不断向微型化、密间距方向发展。0201元件在体积重量上比0402小75%,占用板...
[会议论文] 作者:计景春,张凤香, 来源:2013中国高端SMT学术会议 年份:2013
在SMT来料加工行业中,由于企业SMT贴装设备有限,同时也不可能全部达到SMT来料加工单的要求,为了尽可能地使设备利用率增加,则需调整或改装SMT贴片机设备的某些配置使其符合来...
[会议论文] 作者:苏曼波, 唐畅, 计景春, 陈光明, 银永发,, 来源: 年份:2004
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