搜索筛选:
搜索耗时0.1340秒,为你在为你在14,883,000篇论文里面共找到 2 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：李望云, 尹立孟, 位松, 许章亮,,
来源：重庆科技学院学报(自然科学版) 年份：2011
从微焊点的界面反应与组织演化,以及微焊点的力学行为与性能等方面,阐述无铅微互连焊点尺寸效应研究的现状。...
[期刊论文] 作者：尹立孟,姚宗湘,张丽萍,许章亮,,
来源：焊接学报 年份：2015
研究了电迁移条件下不同电流密度(0.63~1.0×104A/cm2)和通电时间(0~48 h)对低银无铅Sn-Ag-Cu微尺度焊点的拉伸力学行为的影响.结果表明,电迁移导致了低银无铅微尺度焊点的抗...
相关搜索：
