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[期刊论文] 作者：许维源,,
来源：电子工艺技术 年份：1985
(4)电容效应与脉冲电镀的局限关于双电层电容效应,Ib提出,脉冲开始时,阴极电位必向更负的方向偏移。为了维持预定的脉冲电流密度,就要求给双电层充电。因此,一个脉冲开...
[期刊论文] 作者：许维源,,
来源：电子工艺技术 年份：1985
一,脉冲电镀的一般原理根据脉冲电镀的发展过程和不同应用的需要,脉冲电镀电源通常采用恒流或恒压两种不同的供电模式。最近又发展起来了Polar电镀系统, 也即为可调周期...
[期刊论文] 作者：许维源,,
来源：电镀与精饰 年份：2004
脉冲电镀和直流换向电镀在某些方面比直流电镀好,但都有各自的局限性。若把两者结合成一体即显示出奇异的效能,使镀层的性能得到了特别的改善,而且能适用于一般电解液。本文...
[期刊论文] 作者：许维源,,
来源：电子工艺技术 年份：1984
随着空间电子技术的发展,微波器件不仅朝着小型化、固体化的方向迅速发展起来,而且使用的频率越来越高。因此,在微波传输电路中采用的波导元件内径也越来越小。为了减少...
[期刊论文] 作者：许维源,
来源：2003中国电子制造技术论坛会 年份：2003
本文介绍了八十年代来双脉冲电镀电源在我国应用以来,脉冲电镀技术的发展概况.重点介绍了近年来脉冲电镀技术在降低镀层应力、纳米级多层膜制造、合金及复合镀层研究、阳极化...
[期刊论文] 作者：许维源,,
来源：材料保护 年份：1990
对我国电子电镀技术领域的发展动态作了系统的综述。重点介绍了贵金属电镀、化学镀及电子器件功能镀层的国内外新发展。...
[期刊论文] 作者：许维源,,
来源：防腐与包装 年份：1985
一、前言有关国内外电镀工艺的发展不少同志在有关的金属表面处理学术会议或刊物上做过介绍。本文根据1981年第二次国际脉冲电镀年会资料以及作者在国内若干电镀厂家考...
[期刊论文] 作者：许维源, 马金娣,,
来源：电镀与精饰 年份：2000
混合电路引壳引线多、体积大，用整体镀金技术导致成本加大，而封装时只需引线镀金。采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求。但镍层的电极电位必须与金的电极电位相......
[期刊论文] 作者：许维源, 唐晓梅,
来源：电镀与精饰 年份：1983
...
[期刊论文] 作者：沈卓身,杨晓战,许维源,
来源：半导体技术 年份：1996
简要介绍了美军标对电子封装镀金层的要求，分析了镀液中的杂质共沉积或夹带对镀金层结构和性能的影响，强调了减少镀杂质污染，提高镀金层纯度对改善国产军用电子封装质量的重要性......
[期刊论文] 作者：刘飞华,沈卓身,许维源,
来源：电子元件与材料 年份：2002
笔者系统地研究了改善金属封装外引线抗弯曲疲劳的方法。发现各种类型的电镀镍层对外引线弯曲疲劳性能有不同的影响,其中在氨基磺酸镍镀液中,采用多波形电流电镀时外引线抗弯...
[会议论文] 作者：许维源, 马金娣, 郭茂玉, 江洪涛,,
来源： 年份：2004
混合集成电路外壳镀镍层按照国军标GJB548A要求,镀层要经受24小时以上盐雾试验,引线要通过抗疲劳强度试验。直流镀镍层的引线随厚度的增加,抗疲劳强度呈直线下降。多波形电流...
[期刊论文] 作者：许维源, 马金娣, 沈卓身, 侯进,,
来源：电镀与精饰 年份：2004
集成电路陶瓷外壳封盖用盖板为６ ｍ ｍ ×９ ｍ ｍ ×０．１ ｍ ｍ 的可伐片（Ｆｅ－Ｃｏ－Ｎｉ合金），由于盖板薄而轻，用普通滚镀机电镀易变形粘连且镀层厚度极不均匀，成品率不到５０％ 。采用新型振筛式电镀机电镀并采用双脉冲......
[期刊论文] 作者：郭茂玉,江洪涛,许维源,马金娣,
来源：电镀与精饰 年份：2001
混合集成电路外壳镀镍按照GJB548A要求，镀层要经受24 h以上盐雾试验，引线要通过抗疲劳强度试验。直流镀镍层的引线随厚度的增加，抗疲劳强度呈直线下降。多波形电流镀镍层的引线......
[期刊论文] 作者：杨晓战,魏忻,任菲,张炜,段慧,沈卓身,许维源,
来源：半导体技术 年份：2000
介绍了利用分光光度计分析及利用８－羟基喹啉去除镀金液金属杂质的方法，并在此基础上实现了微机对镀金液金属杂质的控制管理。This paper introduced the method of using spec...
[会议论文] 作者：沈卓身, 杨晓战, 魏忻, 任菲, 张炜, 段慧, 许维源,,
来源： 年份：1999
镀金液重金属杂质含量直接影响电子封装镀金层的纯度,进而影响电子器件的可靠性。本文介绍了利用分光光度计分析及利用8-羟基喹啉去除镀金液重金属杂质的方法,并在此基础上实...
[期刊论文] 作者：沈卓身,杨晓战,魏忻,任菲,张炜,段慧,许维源,,
来源：城市道桥与防洪 年份：2004
介绍了利用分光光度计分析及利用8-羟基喹啉去除镀金液金属杂质的方法,并在此基础上实现了微机对镀金液金属杂质的控制管理....
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