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[学位论文] 作者：谷柏松,,
来源：哈尔滨理工大学 年份：2013
BGA（球栅阵列，Ball Grid Array）封装是适应当前电子封装技术朝轻薄短小多功能方向发展的一种新型技术，它的优点在于能够为芯片具有高密度I/O（输入输出input/output）端提供可能性。...
[期刊论文] 作者：孟庆虎,谷柏松,
来源：汽车博览 年份：2021
我国房屋建筑市场在逐步向规范性、完善性方向进行转变,房屋建筑施工技术日益完善.房屋建筑工程施工建设单位,为了能够全面提升施工质量,解决施工技术问题,各个施工建设环节...
[期刊论文] 作者：杜玉霞,张洪新,谷柏松,,
来源：广东建材 年份：2008
随着社会的发展，城市地下轨道交通在逐步形成并推广，在地下轨道交通施工中，为适应当地的地理环境、施工条件而提出了多种相应的施工方法。...
[期刊论文] 作者：刘超,孟工戈,孙凤莲,谷柏松,,
来源：电子元件与材料 年份：2013
采用Sn-Ag-Cu焊球(直径200,300,400和500μm),镀Ni盘,研究1,3,5次回流焊条件下焊点的IMC厚度及显微组织与焊球尺寸间的关系。结果表明:对于同一尺寸的焊球,随着回流焊次数的...
[期刊论文] 作者：孟工戈,张洪彦,刘超,谷柏松,
来源：焊接学报 年份：2011
基于均匀设计方法研究了松香等6种钎剂组分与Sn-9Zn/Cu润湿相关性.在试验中把松香、氯化锌、氯化氨、乙二醇、油酸、乳酸各个变量因子分成3组,每组中各因子分成12个水平.使用...
[期刊论文] 作者：谷柏松,孟工戈,孙凤莲,刘超,刘海明,,
来源：电子元件与材料 年份：2013
用直径为200-500μm的Sn-3．0Ag-0．5Cu无铅焊球分别在Ni和Cu焊盘上制作焊点，并对焊后和时效200h后的焊点进行剪切测试，并采用SEM观察剪切断口形貌。结果表明，焊后和时效200h后焊点...
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