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[期刊论文] 作者：赵丙款, 唐杰, 田冬冬,,
来源：电子工艺技术 年份：2019
分析了聚氨酯树脂漆层对BGA器件热风返修过程的影响,重点讨论了返修过程中隔热防护措施的设计及新返修流程的设计。通过温度曲线验证了隔热防护措施的有效性,按照新返修流程...
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