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[期刊论文] 作者：孟昭光,赵南清,
来源：印制电路信息 年份：2020
文章介绍开发一款高散热铜基印制板,根据要求选择了一款低流胶的导热性绝缘层材料。由于该导热材料是低流胶且对压合有特殊要求,通过压合参数试验,压合结果料温曲线符合要求,...
[期刊论文] 作者：孟昭光,赵南清,
来源：印制电路信息 年份：2021
5G基站主设备由BBU(远端射频单元)和AAU(有源天线单元)组成。文章陈述了一种应用于5G通信基站AUU的印制电路板,介绍了该产品的工程设计、工艺特点以及嵌铜块、双面背钻、树脂...
[期刊论文] 作者：孟昭光,赵南清,
来源：印制电路信息 年份：2021
铝芯双面板制作为节约成本,工艺改良,在单面铝基板上通过钻孔后采用压合半固化树脂布(PP)填胶,树脂填孔后再进行二次钻孔、沉铜板电,最终使得双面导通.以下探索制作过程中工...
[期刊论文] 作者：孟昭光,阳厚平,赵南清,
来源：印制电路信息 年份：2020
文章主要介绍了任意层互连刚挠结合板的设计、工艺制作流程及重点管控方案,重点总结了压合、电镀、线路等重点工序的技术难点及后续改善方向。...
[期刊论文] 作者：李成军, 赵南清, 董强, 郭城,,
来源：印制电路信息 年份：2019
1问题描述有一款多层服务器板制作层次高且对位孔到铜皮距离仅0.127 mm,这给加工带来一定的难度,造成内短的风险非常大。造成内短的因素众多,分别有同一芯板AB差、不同芯...
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