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[学位论文] 作者：赵超荣,
来源：中国科学院微电子研究所 年份：2008
随着集成电路特征尺寸的不断减小，互连线的RC延时成为影响集成电路性能的主要矛盾。低介电常数材料和低电阻率金属的使用可以有效地降低互连线引起的延时。铜因为具有比铝和它......
[期刊论文] 作者：赵超荣,杜寰,刘梦新,韩郑生,,
来源：半导体技术 年份：2008
低介电常数材料和低电阻率金属的使用可以有效地降低互连线引起的延时。Cu因其具有比Al及Al合金更低的电阻率和更高的抗电迁移能力而成为新一代互连材料。论述了Cu互连技术的...
[期刊论文] 作者：刘梦新,韩郑生,李多力,刘刚,赵超荣,赵发展,
来源：半导体学报 年份：2008
报道了一种制作在SIMOX晶圆之上的总计量加固的2μm部分耗尽SOI CMOS 3线—8线译码器电路,其辐照特性由晶体管的阈值电压、电路的静态泄漏电流以及电流电压特性曲线表征.实验...
[期刊论文] 作者：刘梦新,韩郑生,李多力,刘刚,赵超荣,赵发展,,
来源：半导体学报 年份：2008
报道了一种制作在SIMOX晶圆之上的总计量加固的2μm部分耗尽SOI CMOS 3线—8线译码器电路,其辐照特性由晶体管的阈值电压、电路的静态泄漏电流以及电流电压特性曲线表征.实验...
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