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[期刊论文] 作者：路聪阁,,
来源：广东化工 年份：2015
陶瓷绝缘了尺寸非常小，其金属化图形电镀一直是个难题。采用传统手工捆绑式电镀，不仅存在绑印，漏镀等问题，且操作十分困难，生产效率极为低下。因此，对陶瓷绝缘子进行了振动镀工艺研......
[学位论文] 作者：路聪阁,
来源：中南大学 年份：2004
采用活性熔剂保护熔炼,水冷铜模激冷铸造技术,制备了含Ag和不含Ag的两种A-Cu-Mg合金铸锭。该合金铸锭经均匀化、热轧、冷轧加工成3mm厚板材。测试了两种合金的时效硬化曲线及...
[期刊论文] 作者：路聪阁,刘圣迁,,
来源：电镀与涂饰 年份：2015
通过镀金层的表面形貌观察和成分测定,分析了陶瓷封装外壳镀金层在350°C空气气氛下高温试验2 h后变色的原因。研究了分别以Ni镀层、Ni–Co合金和Ni/Ni–Co复合镀层作底层时...
[期刊论文] 作者：李运春,潘清林,梁文杰,何运斌,周迎春,路聪阁,
来源：腐蚀科学与防护技术 年份：2007
研究了一种含Sc的A1-Cu-Li-Zr合金在不同时效状态下的晶间腐蚀和剥落腐蚀行为。结果表明：不同时效温度下峰时效态合金的晶间腐蚀和剥落腐蚀倾向随着时效温度的升高而增加；在160...
[期刊论文] 作者：李运春,潘清林,梁文杰,何运斌,周迎春,路聪阁,,
来源：腐蚀科学与防护技术 年份：2007
研究了一种含Sc的Al-Cu-Li-Zr合金在不同时效状态下的晶间腐蚀和剥落腐蚀行为.结果表明:不同时效温度下峰时效态合金的晶间腐蚀和剥落腐蚀倾向随着时效温度的升高而增加;在16...
[期刊论文] 作者：刘晓艳,潘清林,路聪阁,李文斌,张心明,尹志民,,
来源：航空材料学报 年份：2009
采用热模拟试验对一种含银Al-Cu-Mg耐热铝合金进行热压缩试验,研究了合金在热压缩变形温度和应变速率分别为340-500℃,0.001-10s^-1的条件下的流变应力行为和变形组织。结果...
[期刊论文] 作者：路聪阁,鲍禹希,李彩然,刘彤,张国良,宋云鹤,任宇欣,
来源：广东化工 年份：2022
粗铝丝键合具备过流大、键合灵活的优点，被广泛应用于VDMOS等大功率器件的封装。但功率器件工作时发热量大，粗铝丝/金层键合系统在长时间高温的环境下，容易发生引线剥离脱落，导致器件失效。本文利用SEM/EDS以及FIB等测试手段，系统研究了Al/Au界面的金属间化合物（inter......
[期刊论文] 作者：周迎春,潘清林,何运斌,梁文杰,李文斌,李运春,路聪阁,,
来源：电子工艺技术 年份：2007
研究了微量稀土La对Sn-3．0Ag-0．5Cu无铅钎料显微组织、力学性能、断口形貌、润湿性能和熔点的影响。结果表明：La的质量分数为0．1％可使钎料合金晶粒细化，并显著提高钎料合金力学性能......
[期刊论文] 作者：梁文杰,潘清林,李运春,何运斌,李文斌,周迎春,路聪阁,,
来源：中国腐蚀与防护学报 年份：2009
研究了一种新型Al-Cu-Li（Sc＋Zr）合金在不同时效状态下的剥蚀行为。结果表明：合金在自然时效状态下具有较好的抗剥落腐蚀能力，在160℃下时效，随着时效时间的延长，合金剥落腐蚀敏感性......
[期刊论文] 作者：周迎春,潘清林,李文斌,梁文杰,何运斌,李运春,路聪阁,,
来源：中国有色金属学报 年份：2008
研究微量稀土La在钎焊和时效过程中对Sn-3．0Ag-0．5Cu无铅钎料与铜基板的钎焊界面及钎料内部金属间化合物（IMC）的形成与生长行为的影响。结果表明：钎焊后钎焊界面形成连续的扇形Cu6......
[期刊论文] 作者：潘清林,李运春,梁文杰,何运斌,周迎春,路聪阁,刘晓艳,,
来源：中南大学学报(自然科学版) 年份：2008
采用剥落腐蚀实验、电化学阻抗测试等方法，研究预轧变形对新型含钪Al-Cu-Li-Zr合金剥蚀性能的影响。研究结果表明：合金在EXCO溶液中剥落腐蚀敏感性由高到低依次表现为过时效→...
[期刊论文] 作者：路聪阁,潘清林,何运斌,李文斌,梁文杰,李运春,周迎春,,
来源：航空材料学报 年份：2008
通过力学性能测试、金相显微镜、扫描电镜及透射电镜观察，研究微量Ag对Al—5．3Cu-0．8Mg-0．3Mn-0．15Zr合金薄板力学性能和显微组织的影响。结果表明，加入微量Ag后，提高合金的时效硬化......
[期刊论文] 作者：周迎春,潘清林,何运斌,梁文杰,李文斌,李运春,路聪阁,
来源：中国有色金属学会会刊：英文版 年份：2007
Trace amounts of La were utilized to improve the melting behaviors,microstructures,tensile properties and microhardness of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder alloy...
[期刊论文] 作者：周迎春,潘清林,何运斌,梁文杰,李文斌,李运春,路聪阁,,
来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份：2007
Trace amounts of La were utilized to improve the melting behaviors,microstructures,tensile properties and microhardness of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder alloy...
[期刊论文] 作者：路聪阁,潘清林,何运斌,刘晓艳,李文斌,梁文杰,周迎春,李运,
来源：材料导报：纳米与新材料专辑 年份：2008
Al-Cu-Mg系铝合金具有较高的强度和良好的耐热性能，被广泛用于航空航天材料。微量Ag、Li的添加及复合添加能够改善Al-Cu-Mg系合金的性能，而析出相对合金的性能起决定作用。介绍...
[期刊论文] 作者：路聪阁,潘清林,何运斌,刘晓艳,李文斌,梁文杰,周迎春,李运春,,
来源：材料导报 年份：2008
Al-Cu-Mg系铝合金具有较高的强度和良好的耐热性能,被广泛用于航空航天材料。微量Ag、Li的添加及复合添加能够改善Al-Cu-Mg系合金的性能,而析出相对合金的性能起决定作用。介...
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