搜索筛选:
搜索耗时3.5045秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 2 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：邓立昂, 陈世林, 黄博天, 郭小军,,
来源：液晶与显示 年份：2021
低温多晶硅-氧化物半导体混合集成(Low temperature polycrystalline silicon and oxide,LTPO)的薄膜晶体管(thin-film transistor,TFT)背板技术融合了低温多晶硅和氧化物半...
[期刊论文] 作者：郭小军,欧阳邦,邓立昂,李思莹,陈苏杰,
来源：电子与封装 年份：2022
随着集成电路芯片数目和引脚密度的提升,各种封装技术被业界广泛研究和应用.扇出型封装在对芯片晶粒提供物理保护的基础上,将芯片的引脚面积进行扩展,便于和外部元件进行电学连接,并进一步集成其他有源或无源器件,形成功能型系统.面向万物智能互联时代,需要构筑......
相关搜索：
