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[会议论文] 作者：邰枫;申灏;刘建萍;郭福;,
来源：第十一届北京科技交流学术月——电子产品节能、环保与安全技术国际研讨会 年份：2008
本文对Sn-0.7Cu钎料以及外加纳米级不同体积含量Ag颗粒的Sn-Cu基复合钎料进行了工艺性能、力学性能及蠕变断裂寿命研究。结果表明，1vol％Ag增强颗粒的Sn-Cu基复合钎料的钎焊接头...
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