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[期刊论文] 作者：许景翔, 郑宙军, 吴灯权,,
来源：电镀与涂饰 年份：2007
研究了电流密度、镀液温度及镀层厚度对磷青铜上钯镀层的焊锡性与润湿平衡的影响。钯镀层的晶粒尺寸随电流密度的增加或温度的升高而变大,但受膜厚的影响不大。镀态下,不同条...
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