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[会议论文] 作者：郭梅梅;牛亚明;张莹;王贵宾;姜振华;,
来源：2005年全国高分子学术论文报告会 年份：2005
计算机的高速发展，对于微电子器件(例如印刷电路板的基材、多级金属互联结构的绝缘电介质层以及电子封装涂料等)的耐高温材料的需求越来越迫切，因此对具有低介电常数、良好的热......
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