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[学位论文] 作者：郭源齐,,
来源：浙江工业大学 年份：2017
引线键合是电子封装领域中应用非常广泛的一种微互连方式,引线键合的可靠性问题一直是广大学者研究的热点。引线键合的失效主要分为键合界面的脱粘以及引线颈部的断裂两大类...
[期刊论文] 作者：朱玲玲,郭源齐,许杨剑,刘勇,梁利华,,
来源：电子元件与材料 年份：2016
为了确定无铅焊料中的孔洞含量,提出了一种单轴拉伸实验与卡尔曼滤波算法（KF）相结合的反演分析方法.该方法以单轴拉伸实验中获得的载荷一位移曲线为依据,结合有限元仿真,对焊层......
[期刊论文] 作者：郭源齐, 高涛, 许杨剑, 梁利华, 刘勇,,
来源：机电工程 年份：2018
针对功率模块引线键合部位在温度循环作用下的疲劳失效问题,对功率模块在温度循环作用下的疲劳寿命进行了研究,利用温度循环试验箱对3种不同封装材料的功率模块进行了温度循...
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