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微细加工用光刻胶及其问题
[期刊论文] 作者：野ヶ垣三郎,关胜林,, 来源：微处理机 年份：1979
制造 I,LSI 等的半导体器件的微细加工技术是通过照相蚀刻法实现的,即采用紫外曝光和以光刻胶为掩蔽进行蚀刻的。为了制作集成度极高的超 LSI,所以必须提高微细加工的精密度...
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