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[期刊论文] 作者：钟家其,
来源：电子机械工程 年份：1996
本文提出了一个完整热导组件（TCM）的数值模型，模型不依靠其对称条件。模型包括10×10的柱塞阵列及一个壳盖，通过使用一项热耦合技术以引入柱塞和壳盖间的界面热阻，所有芯片（10&......
[期刊论文] 作者：宋英杰,钟家其,
来源：电子机械工程 年份：1996
对模拟电子系统中热现象的计算机分析工具的兴趣和呼声日益增加，这种多学科并行工程需要分析工具完全集成到参量化的机械设计软件中去。新一代系统兼收并蓄热网络模型直观的特......
[期刊论文] 作者：宋英杰,高建明,钟家其,
来源：电子机械工程 年份：1996
对模拟电子系统中热现象的计算机分析工具的兴趣和呼声日益增加，这种多学科并行工程需要分析工具完全集成到参量化的机械设计软件中去。新一代系统兼收并蓄热网络模型直观的特......
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