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[期刊论文] 作者：曾大富,钟贵春,
来源：微电子学 年份：2005
文章介绍了谐振梁压力传感器的气密封装技术,全面分析了影响气密封装的各种因素,提出了相应的解决方法....
[会议论文] 作者：曾大富,钟贵春,
来源：中国西部地区第二届SMT学术研讨会 年份：2001
由于微电子技术的发展,电子系统提出了小型化、轻量化、高性能、高可靠等的要求,用铝合金做外壳和布线基板已不是新鲜事,但如何解决铝壳低温钎焊等问题确迟迟未解决.影响了铝...
[期刊论文] 作者：曾大富,高炜欣,萧飞,钟贵春,王欣平,
来源：微电子学 年份：2005
为满足电子系统小型化、轻量化、高性能、高可靠等要求,采用铝合金材料做封装外壳和布线基板已提到议事日程.但铝合金外壳的密封和钎焊存在一系列有待解决的问题,影响了铝合...
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