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[期刊论文] 作者：盛文军, 陈丛, 钱江蓉, 胡国俊,,
来源：中国设备工程 年份：2018
设计了一种基于MEMS压力传感器芯片的充油芯体MEMS压力传感器。在不同的温度、压强环境下对传感器进行了系列实验测试,线性度达到0.2%左右,性能指标优良,可以应用于各种场合,...
[期刊论文] 作者：王志海,钱江蓉,兰欣,朱士伟,王兴华,
来源：电子元件与材料 年份：2020
高密度电子器件的发展使得BGA封装逐渐成为主流封装形式,焊点作为BGA封装中最脆弱的连接部位,其力学性能参数对于器件可靠性设计至关重要。鉴于焊料力学性能测试中存在尺寸效...
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