搜索筛选:
搜索耗时0.0490秒,为你在为你在23,761,000篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
发布年度:
[学位论文] 作者：陈喜默,,
来源：大连理工大学 年份：2019
在电子封装钎焊过程中,熔融的Sn基钎料和Cu基板界面上会产生金属间化合物(Intermetallic Compound,IMC)层,以实现电子设备中的互连。然而,高温钎焊回流及后期长时间服役时效使得焊点界面处往往会形成较厚的IMC层。这些IMC通常表现出脆性,因此在焊点界面处形成较......
相关搜索：
