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[期刊论文] 作者：韦昊,敖四超,陈家逢,邓峻,,
来源：印制电路信息 年份：2011
试验通过真空离子镀膜技术，利用激光轰击靶材形成离子，并使离子在强磁场的驱动下吸附于钻头或锣刀上形成镀层，制备出镀膜钻头及镀膜铣刀，同时分析镀膜钻头与镀膜铣刀在线路板生产......
[期刊论文] 作者：曹凑先,张义兵,陆通贵,陈家逢,邓峻,,
来源：印制电路信息 年份：2011
热风整平工艺能得到一个平滑而均匀的焊料涂覆层而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。热风整平工艺受助焊剂、温度等因素的影响,在品质上容易出现...
[期刊论文] 作者：韦昊,曹凑先,敖四超,陈家逢,邓峻,,
来源：印制电路信息 年份：2011
钻孔工艺是印制板制造技术中最为重要的工序之一。然而针对该工艺的品质保证绝非易事。钻孔工艺受钻头、设备等的影响,在品质上容易出现偏孔等不良问题。本文通过单因素分析...
[期刊论文] 作者：戴勇,陈家逢,邓峻,袁国东,王颇臣,,
来源：印制电路信息 年份：2011
电镀工艺能够增加面铜厚度并实现不同层次的导电连接而被广泛的应用于PCB行业。然而，针对该工艺的品质保证绝非易事。电镀工艺受钻孔效果、沉铜前处理、电镀参数等因素的影响，......
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